近日，汉天成电子科技（厦门）有限公司（以下简称“汉天成”）汉天成提交的科技创新委员会IPO申请已被接受。IPO计划筹集35.03亿元，主要用于年产量80万件6-8英寸碳化硅外延晶片工业化项目、技术中心建设项目和补充营运资金。

汉天成是一家专注于研发、生产和销售宽禁带半导体（第三代半导体）外延晶片的企业。其产品广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域。通过本次IPO，汉天成有望进一步扩大生产规模，提高技术创新能力， ATMEGA系列ATMEL芯片COM巩固其在碳化硅外延晶片市场的地位。

在35.03亿元的募集资金中， CMOS图像传感器集成电路芯片大部分将投资于年产80万片6-8英寸碳化硅外延晶片的工业化项目。此举旨在提高汉天成的生产能力， EEPROM带电可擦可编程存储器芯片大全电子元器件PDF资料大全满足市场对碳化硅外延晶片日益增长的需求。同时， 电子元器件PDF资料大全技术中心建设项目的资金将用于加强公司的研发能力，芯片交易网IC交易网促进碳化硅外延晶片的创新发展。

汉天成的IPO申请受理作为一家在宽禁带半导体领域具有重要影响力的企业，无疑会引起市场的广泛关注。融资的成功将为其未来的发展提供强有力的财政支持，促进公司在碳化硅外延晶片市场的发展中取得更大的突破和成就。

• 申请
• IPO
• 科创
• 受理
• 天天