接近年底时，5G芯片市场上演了一场强国争雄的大戏。12月5日，高通推出新处理器小龙865和小龙765/765G。同一天，华为发布了最新的5G手机nova6，该手机已经搭载了麒麟990芯片。此前，联发科召开了5G项目会议，并在中国正式推出天机1000。三星Exynos 980也于今年9月上市。5G第二代芯片竞赛已经正式开始。5G芯片产业仍处于战争状态，人工智能技术正开始走向商业化阶段。中国芯片产业正处于快速发展时期，在正确的时间占据了正确的位置。政策的不断鼓励、有利的市场条件以及世界各地集成电路

2022 年底大模型应用 ChatGPT 发布后，点燃了世界范围内对于大模型技术及其应用的关注和热情。2023 年，国内外各大厂商均投身于大模型的浪潮当中，涌现了诸多知名的大模型及应用，它们结合了文本、图片、视频、音频多种介质，在文本生成、图片生成、AI 编程等方向均有出色的表现。 知名大模型 在全球范围内，已经发布了多款知名大模型，这些大模型在各个领域都取得了突破性的进展。处理文本数据的 GPT-4，能同时处理和理解多种类型数据的多模态模型 DALL-E 3，以及开源大模型的代表Lllama

在ASIC设计中，我们使用FIFO或者RAM的时候经常会用到校验位，例如奇偶校验或者ECC（海明码）校验，当然，也有可能不使用任何校验位。那么我们需要一个深度为32，数据位宽为119bit的ram（cfg_32x119_ram_wrapper）,那么实际底层的ram尺寸到底是多少呢？就是32x119 吗？大概率不是。 1.一个ram wrapper可能是拼接而成的 RAM的位宽和深度不是任意的，是根据设计人员的需求，然后由工具产生相应的ram。我们需要的是32x119的ram，实际分配给设计人