随着新一代物联网技术的发展，气体传感器逐渐向小型化、低功耗以及芯片化发展。而传统采用金属氧化物构建的半导体气体传感器存在制备和工作温度高，与硅基工艺不兼容等问题，限制了其在高密度集成物联网生态系统中的应用。 胶体量子点作为一种半导体纳米晶，具有独特的高表面活性以及量子限制效应的物化特性，拥有室温溶液处理的能力，更容易与硅基兼容。但随着硅基板尺寸逐渐缩小，对敏感膜沉积的精度和工艺要求开始变高，目前常用于气体传感器的成膜技术包括溅射、低温化学气相沉积（CVD）、滴涂、旋涂、丝网印刷等。由于采用溅射