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新浪科技讯 北京时间4月26日上午消息，由于存储芯片出口向好，三星电子季度利润超出分析师预期，但该公司也警告称，未来几个月的智能手机需求面临挑战。 三星电子在周四提交的文件中表示，该公司在截至3月底的季度内净利润增至11.6万亿韩元（107亿美元），超出分析师10.9万亿韩元的平均预期。营收增长20%，达到60.6万亿韩元。 这一业绩缓解了市场对芯片需求放缓的担忧，在前一年，三星创纪录的利润已经帮助其击败英特尔，成为全球营收最高的半导体企业。但三星表示，由于需求放缓导致手机业务盈利能力下滑。

三星电子公司 (Samsung Electronics Co.)4月26日指出，存储器事业可望在2018年第2季维持强势表现，但公司整体盈余要呈现增长的难度颇高，主因为显示面板(DP)部门恐将续疲以及高端手机竞争加剧恐将导致移动通讯部门获利下滑。 三星指出，第2季NAND报价将呈现疲软，但伺服器、移动DRAM需求预料将会续强且高密度储存芯片订单也将会走高。就系统LSI、晶圆代工事业而言，10 纳米应用处理器与加密货币挖矿芯片出货量都将呈现上扬，但获利将因高端智能手机元件需求疲软而受到压抑。 三

标题：三星CL32B475KBUYNNE贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 50V X7R 1210的技术与应用介绍 随着电子技术的飞速发展，贴片陶瓷电容在各类电子产品中得到了广泛应用。三星CL32B475KBUYNNE贴片陶瓷电容作为一种重要的电子元件，其性能和稳定性直接影响到产品的质量和性能。本文将围绕三星CL32B475KBUYNNE贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 50V X7R 1210的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 三星CL32B475KBUYNNE贴片陶瓷电容

随着科技的飞速发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。为了满足日益增长的数据存储需求，内存芯片在电子设备中扮演着至关重要的角色。三星K4U8E3S4AD-GFCL是一款采用BGA封装技术的DDR储存芯片，它在各类电子设备中广泛应用，尤其在计算机、通信、消费电子等领域发挥着重要作用。 首先，我们来了解一下三星K4U8E3S4AD-GFCL的基本技术特点。这款芯片采用先进的BGA封装技术，具有高密度、高可靠性和低功耗的特点。BGA，即Ball Grid Array Package的

随着科技的飞速发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。而作为电子设备的重要组成部分，储存芯片的地位也日益凸显。三星K4U6E3S4AM-MGCJ BGA封装DDR储存芯片便是其中的佼佼者。本文将就该芯片的技术和方案应用进行介绍。 首先，让我们来了解一下三星K4U6E3S4AM-MGCJ BGA封装DDR储存芯片的技术特点。该芯片采用先进的BGA封装技术，具有高集成度、低功耗、高可靠性的特点。其内存容量大，读写速度快，能够满足各种高端设备的需求。此外，该芯片还采用了先进的生产工艺

标题：三星CL31A226KAHNNNE贴片陶瓷电容的应用和技术方案 随着电子设备的日益复杂化，贴片陶瓷电容的应用也愈发广泛。三星CL31A226KAHNNNE贴片陶瓷电容，以其优异的性能和稳定性，成为众多电子产品中的关键元件。本文将围绕该电容的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 三星CL31A226KAHNNNE贴片陶瓷电容，采用先进的陶瓷材料和精密制造工艺，具有高介电常数、低电感、耐高温、耐潮湿等特性。其工作电压范围为25V，额定容量为22UF，阻抗频率为X5R，这些参数决定了其在各类

随着科技的飞速发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。其中，内存芯片作为电子设备的核心部件，其性能和稳定性直接影响到设备的运行效果。三星K4U6E3S4AB-MGCL是一种采用了BGA封装的DDR储存芯片，它在技术上具有独特优势，同时在方案应用上也有广泛的前景。 一、技术特点 三星K4U6E3S4AB-MGCL是一款采用BGA封装的DDR储存芯片。BGA是Ball Grid Array的简称，是一种先进的封装技术，具有高密度、高电流传输、高可靠性等特点。这种芯片的特点是内存容量