BGA扇出是EDA工程师的一项基本功，在布局完成后，先将BGA的Ball进行打孔扇出，然后分层和4个方向将BGA内部信号线引出到外部空间，BGA内部的打孔就至关重要，BGA内部的线能不能完全走出来，直接取决于如何布孔。下图是BGA一般打孔的方法，按照1/4规则，分别向4个方向扇出打孔 ，因为电源或GND大多集中在中心，这样内层电源或GND的铜箔不会被其他过孔过多分割掉，保证了足够宽度的通道。 BGA的扇出打孔，手动打孔很难控制孔位布局一致，基本采用Fanout方式系统自动打孔的，尤其在通孔板中